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详细参数

包装托盘
系列Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
零件状态有源
架构MCU，FPGA
核心处理器带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小-
RAM 容量256KB
外设DMA，WDT
连接性CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度600MHz, 667MHz, 1.5GHz
主要属性Zynq®UltraScale+™ FPGA，1143K+ 逻辑单元
工作温度0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装1760-FCBGA（42.5x42.5）

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